工作地点：江苏扬州
工作性质：全职
招聘人数：1
薪资范围：面议
工作职责：
1、接收各部门提请的采购申请单，做采购计划，执行采购战略，与供应商进行合同谈判；
2、分析供应商市场信息，确定短期和长期供应商及供应渠道；
3、负责采购合同拟定，跟进采购物品交货期；
4、产品质量跟踪及产品到达仓库入库情况跟进；
5、保存采购记录、购货合同、供应商信息；
6、改进工作流程和操作规范、完善单证和账簿管理；
7、做好采购流程的控制，并提出优化建议；
8、完成部门领导安排的其他工作。
任职要求：
大专及以上学历，3年以上采购经验，有半导体采购经验者优先；
抗压能力强，能接受出差。
金秋岁月，喜迎丰收。9月6日上午，扬州奕丞科技有限公司通线启动仪式活动举行。扬州江都区区级、经济开发区政府领导、行业专家、资方代表等各界人士齐聚一堂，共同见证了这一激动人心的时刻。本次通线仪式标志着我公司在技术研发和生产能力方面取得了重大突破，为行业未来的发展奠定了坚实的基础。
在通线仪式上，政府领导强祝平强书记在致辞中表示，奕丞科技为地区经济发展注入了新的活力。政府将一如既往为项目建设提供一流服务环境，为企业在我市成长壮大保驾护航。
来自米心科技的张园张总也出席了通线仪式，他们对我公司的技术研发能力和产品品质给予了高度评价。其产品性能达到了国际先进水平。他们相信，在公司的不断努力下，行业未来的发展将更加广阔。
我公司天使轮资方代表韩梅韩总在通线仪式上表示，他们对公司在未来发展中的前景充满信心。
我公司天使轮资方代表韩梅韩总在通线仪式上表示，他们对公司在未来发展中的前景充满信心。
启动仪式后，嘉宾们进入我公司生产车间，详细听取了生产车间介绍。
这次活动不仅展示了公司在技术研发和生产能力方面的实力，还彰显了政府、行业和社会各界对公司的信任和支持。我们相信，在所有人的共同努力下，我公司将开启行业新篇章，共创美好未来！
近日，Technoprobe宣布计划以约5000万美元收购兴森科技(002436.SZ)旗下子公司Harbor Electronics的100%股权。Harbor Electronics成立于20世纪80年代，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，主营业务为半导体测试板的设计、生产、销售等。该公司具有世界领先技术以及快速交付等集成优势，分布在中国、美国、欧洲以及东南亚的设计以及服务团队已经为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。2015年底，兴森科技从美国上市公司Xcerra收购超过 20 年经验、美国市场排名第一的半导体测试板业务，并重新启用Harbor Electronics 这一业界知名品牌。
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连雨不知春去，一晴方觉夏深
成长不期而遇，生日如期而至
在这美好的日子里 我们迎来了
第三季度员工生日会&迎新会
一、半导体测试是贯穿半导体设计、生产及封测的核心步骤
1、测试环节贯穿半导体生产制造，是芯片质量的把关者
半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展，半导体芯片 晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升，成熟制程（以 45nm 为例）工艺步骤数大约需要 430 道，到了先进制程（以 5nm 为例）将会提升至 1250 道，工艺步骤将近提升了3倍；结构上来看包括 GAAFET、MRAM 等新一代的半导体工艺都是越来越复杂，在数千道制程中，每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的作用。半导体检测根据使用的环节以及检测项目的不同，可分为前道检测和后道检测。其中，前道量测包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测；后道测试根据功能的不同包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是 检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能检测。
晶圆制造环节检测主要进行光学检测，封测环节主要进行电性能检测。半导体测试环节是避 免“十倍成本”的关键。所谓“十倍成本”是指芯片故障若未在测试环节中发现，那么在后续电路板级别中发现故障导致的成本将在十倍以上。其中，封测环节主要可以分为：晶圆测试和成品测试。晶圆测试主要是针对加工完的晶圆，进行电性测试，识别出能够正常工作的芯片，需要使用的设备主要为测试机和探针台。成品测试主要是指晶圆切割变成芯片后，针 对芯片的性能进行最终测试，需要使用的设备主要为测试机和分选机。
晶圆测试（Chip Probing），简称 CP 测试，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片（gross die）进行功能和电学性能参数的测试。测试过程主要为：探针台将晶圆逐片传送至测试位置，芯片端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，以判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。对裸片的测试结果通过通信接口传送至探针台，探针台会根据相应的信息对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性能测试结果。CP 测试设备主要由支架、测试机、探针台、探针卡等部件组成。CP 测试会统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的确切位置和各类形式的良率等，可用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。
芯片成品测试（Final Test），简称 FT，FT 测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测，目的是挑选出合格的成品芯片，保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能。通过分选机和测试机配合使用，测试过程主要为：分选机将被测芯片逐个传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送至分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。FT 测试系统通常由支架、测试机、分选机、测试板和测试座组成。FT 测试环节的数据可以用于指导封装环节的工艺改进。
CP 测试的主要目的在于挑出坏的裸片，减少后续的封装和 FT 测试成本；FT 测试的主要目的确保芯片符合交付要求，避免将不合格的芯片交付给下游用户。相比于 FT 测试，CP 测试的技术要求更高，难度更大。芯片在完成封装后处于良好的保护状态，体积也较晶圆状态的裸片增加几倍至数十倍，因此 FT 测试对洁净等级和作业精细程度的要求较 CP 测试低一个级别，但测试作业的工作量和人员用工量更大。CP 测试和 FT 测试在确保芯片良率、控制生产成本、指导 IC 设计和生产工艺改进等方面都起到了至关重要的作用。
2、产业链专业化分工，第三方测试公司应运而生
受成本、专业度及研发精力投入方向等多重因素影响，半导体产业链趋于精细化、专业化。 IDM 模式是集成电路产业最早采用的经营模式，即覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装、测试等集成电路的全产业链环节。随着集成电路技术遵循摩尔定律快速迭代，集成电路产业技术更新换代加越来越快，传统 IDM 模式由于投资成本高、难以响应市场对于速度和产品多样性等劣势越来越明显，于是以 Fabless+Foundry+OSAT 为代表的集成电路专业分工模式应运而生，凭借高效和协同推动集成电路产业向专业化分工的方向发展，已逐步成为行业的主流经营模式。Fabless 厂商负责芯片设计环节，Foundry 厂商进行晶圆制造的代工服务，之后 OSAT 厂商进行封装和测试。
然而随着测试的地位愈加重要，高端测试机台的巨大投入，专注于测试的第三方测试厂商应运而生。以京元电子、伟测科技为首的第三方测试企业相较于半导体行业内的其他竞争者具有独立可观、专业高效、服务面广、单位成本低等优势，因此我们认为第三方测试行业具有良好的成长性。相比于封测一体厂家，第三方测试服务厂家主要具备以下特点：测试平台更具多样性：测试平台可兼容测试品类更多，抗行业周期性强，产能利用率有机会维持高位；测试机台更先进：行业重资产属性强，专业第三方测试机构购买先进设备以满足高端测试平台所需；专业性更强：注重测试开发解决方案，持续优化测试能力，而封装企业更多专注于先 进封装，与制造厂商联合开发先进封装技术；更加独立客观：出具独立测试报告，结果客观公正，避免权责纠纷。 此时推荐第三方测试公司我们判断主要有三大逻辑：1）高端芯片制造产业链有望回流。 CPU/GPU/FPGA 等大芯片制造产业链有望迁移回国内，进而带动国内测试产业发展。2）精细化分工是半导体行业发展必然结果，测试有望从封测一体厂商中分离。3）国内晶圆厂资本开支维持高位，扩产持续进行，与之配套测试产业有望迎来快速发展。
第三方测试厂商受行业景气度波动影响小。相较于封测厂商，第三方测试服务厂商2020-2023 年 Q1 分季度营收水平波动较为平缓，在景气度下行时期依然能实现稳定的营收水平，能有效抵御跨行业周期的波动。首先，第三方测试厂商 CP 测试的稼动率主要是和晶圆厂流片的稼动率息息相关，FT 测试稼动率与封装厂的稼动率相关性高，因此公司整体稼动率呈现波动性小的特点是晶圆厂及封装厂共同作用的结果。其次，第三方测试厂商测试平台通用性相对较高，测试平台可以承接不同封装厂、不同客户的产品，使得第三方测试厂商抗行业下行周期属性强劲。
第三方测试厂商具有更强的专业性。从专利数量来看，通富微电、华天科技、长电科技等封测一体厂商测试专利数量相对较少、占总专利数比例低。而以利扬芯片、伟测科技为例的第三方测试厂商专攻测试技术研发，专注于提升检测的质量及效率，在半导体测试细分行业内实力更强，具备更强的专业性。
从产业链来看，集成电路测试服务行业上游的测试机、探针台等设备主要由美国、日本的海外设备厂商垄断。测试服务厂家主要分为两类：1）封测厂自有测试产线；2）专业的第三方测试公司。芯片设计厂商是芯片测试服务行业的主要客户，以 SoC/MCU/FPGA 等设计行业为主。早期的 IC 设计公司会将订单直接下达至封测厂，再由封测厂外包至第三方的集成电路测试公司，随后逐步演进为 IC 设计公司直接下订单至第三方测试公司。
从下游客户来看，IC 设计公司是集成电路测试行业最大的需求方，在 Fabless 模式下，IC 设计公司专注于芯片设计，自身不具备制造、封装和测试的能力，因此需要选择封测一体企业或独立的第三方测试企业来完成晶圆和芯片成品的测试需求。封测厂也是半导体测试服务的需求方。封装是“封测一体厂商”最核心的业务，测试是第二大业务，随着先进封装制程的资金投入越来越大以及测试技术难度的提升，封测厂将测试业务外包给第三方测试企业的比例逐步提升。IDM 企业覆盖芯片设计、制造、封装、测试全流程，IDM 公司的封测产能一般不对外，测试产能全部服务于内部设计和制造的产品，但随着行业竞争加剧以及先进制程的资本支出急剧上升，为专注于设计和制造等核心环节，IDM 企业有意减少封测环节的投资，将部分测试需求外包给封测一体企业、独立第三方测试企业来完成。 晶圆代工厂为服务内部产能，通常会配备少量晶圆测试产能，一旦测试需求超过晶圆代工厂负荷，晶圆代工厂就会将测试外包给独立的第三方测试企业或封测厂完成。从京元电子官网公布的下游客户结构来看，京元电子76%的营收来自 IC 设计公司，IDM 客户占比为22%，而晶圆代工厂的收入占比仅为2%。 京元电子作为全球最大的专业第三方测试厂商，全球排名前50的半导体公司中有54%为其客户。存储 IC 厂商华邦电子、旺宏电子、晶豪科技，驱动 IC 厂商联咏，国际大厂英特尔、英伟达、意法半导体、恩智浦等均为京元电子的客户。据京元电子公告，京元电子最大的客户为联发科，2020~2021年联发科占京元电子营收均超10%。联发科的营业收入从2019年的572.71亿元增长至2021年的1,137.28亿元，期间复合增速为28.84%，联发科业务规模的迅速成长带动了京元电子的业务增长。
从营收规模上来看，中国台湾地区的第三方测试企业遥遥领先于内资的三家上市公司，但独立第三方测试的台资巨头在大陆地区的业务进展速度较慢，为内资厂商创造了追赶的机会。以公司、利扬芯片和华岭股份为代表的内资企业正通过加大技术研发，缩小与中国台湾地区巨头的技术差距，利用内资企业的本地化高效率的服务优势和“自主可控”的股东背景优势，获得大陆优质客户的认可，赢得了更多的发展空间和发展机会。
3、Chiplet 新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长
中国测试服务市场增速领跑，国内市场持续快速扩容。据中国半导体行业协会设 计分会（CSIA）的数据统计，2022 国内半导体设计行业销售预计为 5345.7 亿元，国内的集成电路设计行业将于2026年突破万亿元的市场规模，2022-2026年期间年均复合增速达20.78%。 根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%，假设取中值 7%， 结合 CSIA 的数据，可测算出国内 2022 年半导体测试服务市场约为 374 亿元，2025 年约为 546 亿元，相比 2021 年的 300 亿有接近 250 亿元的巨大提升，2022-2025 国内测试服务市场 CAGR 达 13%，复合增速远超全球整体的 5%水平，国内测试服务市场增长空间广阔。
Chiplet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体国产化进程加速，双重驱动下，我国半导体测试厂商将深度受益 Chiplet 新技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。 Chiplet 指小型模块化芯片，通过 die-to-die 内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起形成一个整体的内部芯片。与 SoC 不同，SoC 是在设计阶段将不同的模块设计到一颗 die（芯片裸片）中，晶圆制造完成后封装；Chiplet 则将不同模块从设计时就按照不同计算或者功能单元进行分解，制作成不同 die 后使用先进封装技术互联封装，不同模块制造工艺可以不同。
Chiplet 相比传统 SoC 芯片优势明显。Chiplet 能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O 等不同模块的技术要求，把大规模的 SoC 按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。
Chiplet 技术发展潜力大，有望助力国产半导体厂商突破海外科技领域制裁。2020 年美国将中芯国际列入“实体清单”，限制 14nm 及以下制程的扩产，导致国产 14nm 制程处于存量市场无法扩张。Chiplet 技术可部分规避海外限制，向下超越封锁：1）Chiplet“化整为零”，将单颗芯片裸片面积缩小，使坏点出现时对整体晶圆的影响缩小，即良率提高，因此在国内 14nm 产能为存量的局面下提升了实际芯片产出。2）Chiplet 可仅对核心模块如 CPU、GPU 采用先进制程，其他模块采用成熟制程，有效降低对先进制程的依赖，减少 了 14nm 晶圆的用量。3）Chiplet 可通过将两颗 14nm 芯片堆叠互联，单位面积晶体管数量翻倍，实现超越 14nm 芯片的性能。Chiplet 技术成为中国半导体行业实现弯道超车的逆境突破口之一。
Chiplet 技术的兴起，拉动测试产业整体需求。在 CP 测试环节，因为 Chiplet 封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行 CP 测试，相较于 SoC， Chiplet 对芯片的 CP 测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在 FT 测试环节，随着 Chiplet 从 2D 逐渐发展到 2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。Chiplet 技术拉动了测试需求，半导体测试厂商有望迎来需求起量。
此外，中国大陆正承接产业迁移，带动国内半导体测试产能扩张。自从上世纪 70 年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业沿着“美国→日本→韩国和中国台湾→中国大陆”的顺序共经历了三次产业迁移。中国大陆凭借着劳动力成本、技术、人才等优势，完成了半导体产业的原始积累，从 21 世纪初到如今正在承接第三次产业迁移。此外，随着国际关系及地缘政治的恶化，建立自主可控的产业链已成为当前阶段的重要目标，半导体国产化进程持续加深，带动国内半导体测试新产能不断扩张。
中国大陆晶圆厂扩产趋势明朗，下游测试行业有望维持高景气度。据 SEMI 数据统计，全球半导体制造商2021年新建19座新的高产能晶圆厂，并于2022年开工建设10座晶圆厂，其中中国大陆和中国台湾新建晶圆厂数量领跑，各为 8 座，SEMI 预计 2023 年全球将继续 新建 28 座晶圆厂。截止 2022 年 12 月，中国大陆晶圆产线产能合计（约当 8 寸）1625k/m，各企业额外扩产计划完成后的产能（约当 8 寸）将达 4545k/m，合计扩产至原有产能 2.8 倍，在产能扩充的趋势的带动下中国大陆测试行业将深度受益，测试行业市场规模有望快速增长。
国内晶圆厂及 IDM 厂商资本开支处于高位，扩产趋势明显，有望拉动整体测试需求。受产业链转移趋势影响，国内晶圆厂及 IDM 厂商资本开支持续处于高位，正处于不断扩产的过程。测试在产业链中的位置紧贴晶圆厂，伴随着晶圆制造产能的迁移，测试产能有望随之向国内转移。展望未来，国内晶圆厂资本开支有望持续处于高位，与之配套的测试服务产能有望迎来快速增长。
二、测试机：全球市场呈双寡头垄断格局，国产化率提升空间大
1、重要后道检测设备，客户粘性强且盈利水平高
测试机为后道测试设备中最大的细分领域。从结构来看，测试设备中，测试机在 CP、FT 两个环节皆有应用，而分选机和探针台分别仅在设计验证和成品测试环节及晶圆检测环节与测试机配合使用，且测试机研发难度大、单机价值量更高，因此测试机价值量占比最大，达到接近 70%的比例，而分选机、探针台占比分别为 17%、15%。 存储、SoC 测试机，结构占比高、技术难度相对较大。按照测试机所测试的芯片种类不同，测试机可以分为模拟/数模混合类测试机、SoC 测试机及存储器测试机等。模拟类测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统；SoC 测试机主要针对 SoC 芯片即系统级芯片设计的测试系统；存储测试机主要针对存储器进行测试，一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。在测试机市场空间占比中 SoC、存储器、模拟/数模混合类、其他测试机分别为 60%、21%、15%、4%。
测试机位于行业流程重要环节，定制化生态增强客户黏性。半导体行业分工细化趋势下，检测设备在产业链上的协同性不断增强，测试机厂商需要进入集成电路设计公司合作体系，承接 IC 设计厂商和封测厂商的需求，针对性、定制化地提供配套设备。测试机厂商与设计厂商往往需要进行联合开发，不断测试打磨产品，长期的默契合作和技术匹配使测试机生产厂商具有了较强的定制化能力、稳固的客户资源和较高的行业协同壁垒。
规模化控制成本，高毛利高投入带来盈利正循环。测试机的毛利率水平远高于其他半导体设备，主要原因如下：1）协同生态带来高客户黏性，客户资源优质稳定，与客户的高磨合度一定程度上缩短了制造周期。2）已规模化，具备成熟软件算法，在定制化产品时可以算法复用，可维护性强，开发周期缩短，带来更高的生产效率和更低的生产成本，尤其随着产品收入规模提升，算法复用带来的成本降低效应更为显著。3）材料、元器件国产化推进，相比进口原材料，成本降低毛利率提升。基于以上几点，测试机生产厂商在软件、硬件、原材料、制造和人工等方面都可有效节约成本，获得较高毛利。高毛利可支持高投入，为更深入的技术研发提供了空间，使软件算法、技术人员数量、专利数量都进一步升级，形成持续盈利正循环。
2、模拟及功率测试机已实现初步国产替代，SoC/存储测试机逐步突破
半导体测试设备行业集中度高，海外双寡头垄断。海外龙头凭借较强的技术、品牌优势在半导体测试设备市场占据领先地位，2022 年爱德万与泰瑞达测试设备业务占全球半导体测试设备市场份额合计高达 65%，科休占比 11%，国产龙头厂商远居其后，长川科技与华峰测控各自占 2%。半导体测试设备市场形成双寡头垄断局面，爱德万与泰瑞达两家独大。
在测试机的细分品类中，SoC/存储测试机市场空间领先于模拟、射频等其他品类测试机。 SEMI 估计 2022 测试设备市场空间约为 76.3 亿美元，据 SoC/存储/数模混合分别占测试机总市场份额的 60%/21%/15%来进行测算，2022 年全球 SoC 测试机、存储测试机市场空间合计达 38.94 亿美元，共占测试机市场空间的 81%。模拟/数模混合以及其他测试机市场空间合计约 9.13 亿美元，SoC/存储测试机市场空间是模拟类及其他测试机市场的 4.27 倍，市场空间遥遥领先，对国产厂商而言市场拓展潜力大。
模拟测试机价值量小开发难度小，目前已初步实现国产替代；SoC/存储测试机价值量较高技术难度大，国产替代空间仍较大。模拟测试机的价格区间在 5-15 万美元，且技术难度普遍不高，目前国内华峰测控等公司已实现初步国产替代。SoC/存储测试机价格相对较高且由于引脚数量更多、频率更高、对配套软件算法要求更高等特点，相比模拟测试机技术难度跃升，生产厂商需要持续研发以适应不断迭代的高端芯片及新的技术标准和协议，生产难度大，研发投入多，目前国内仅存在部分替代机型，整体来看还是存在较大国产替代空白。
模拟测试机已初步国产替代，SoC/存储测试机实现大规模国产替代任重而道远。技术难度较低的模拟测试机国内自给率超 85%，已经基本实现自产自用。SoC 测试机方面，国内长川科技、华峰测控、联动科技等厂商已能够量产，在存储测试机领域，精测电子已有涉足。 虽然国内厂商相比于海外龙头在规模和技术方面仍有一定差距，在 SoC/存储测试机方面国产替代尚不成规模，还处于起步阶段，但在国产龙头厂商带动下，国产测试机性能在向海外龙头靠近，测试机的国产化进程在不断加速。
3、需求侧：下游需求稳定及国产替代共驱我国半导体测试机市场扩容
受封测厂资本开支下修影响，全球半导体测试设备市场短期承压，中国半导体测试设备市场规模占比提升。半导体行业下行周期内，封测厂资本开支出现明显下滑，全球半导体测试设备市场规模短期承压，其中中国半导体测试设备市场规模下滑幅度较小，占全球市场规模比重提升。据 SEMI 和沙利文公司 2022 年预测数据显示，2023 年半导体测试设备市场规模有望达 70.7 亿美元，同比-7.3%；其中中国半导体测试设备市场规模预计为 25.3亿美元，同比-3.1%，占比提升至 36%。2024 年市场有望迎来拐点，预计全球半导体测试设备市场规模有望达 81.9 亿美元，同比+15.8%；其中中国半导体测试设备市场规模约为 27.9 亿美元，同比+10.3%，占全球 34%。
国产替代进程加速，设计企业和封测厂商共同拉动国产测试机需求。测试设备公司、封测厂商、IC 设计公司已形成协同生态，在国产化率不断提升的大环境下，IC 设计端国产企业数量和规模不断扩大，封测端国产厂商产能密集扩张，两端发力共同驱动我国半导体测试机市场需求扩展。 中国 IC 设计企业数量和市场规模不断扩大，带动测试设备市场起量。在设计端，测试机主要用于晶圆样品及芯片封装后样片进行测试及验证，检测样片是否符合设计要求。制造端，设计公司及封测厂会批量采购测试设备进行芯片性能的测试。据中国半导体行业协会数据统计，2022 年中国 IC 设计企业达 3243 家，同比+15.4%，2017-2022CAGR 为 18.6%。 2022 年中国 IC 设计企业销售额约 5345.7 亿元，同比+16.5%，2017-2022CAGR 为 22.4%。 中国 IC 设计企业的数量和规模都以较快速度持续增长，此趋势将带动测试机市场需求持续扩大。
封测企业密集扩产，拉升测试机需求。在封测端，测试机的需求主要来源于封测企业的扩产。近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，国产替代白热化趋势下，下游国产封测厂商密集启动募投，募集资金主要用于芯片测试产能扩充、封测产业化、新建测试中心等项目，建成后企业产能将大幅增加，技术和测试工艺将大幅提升。封测端扩产，各封测厂商加大设备购买以支持产能需求和研发进展，带动测试机的需求浪潮，驱动国产测试机市场快速扩容。
三、探针卡：晶圆与测试机连接者，自给率低，国产替代大有可为
1、探针卡是晶圆测试的核心耗材，MEMS 探针卡已逐渐成为主流
探针卡是半导体晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，被认为是测试设备的“指尖”，是晶圆测试的核心耗材。晶圆测试时，被测对象安置于探针台之上，然后用探针卡上的探针与芯片上的 pad（焊垫）或 Bump（凸块）直接接触，使得测试机和芯片直接进行信号通讯，并将被测器件中的反馈信号传输回测试机，从而完成测试机对芯片的参数测试。 探针卡属于定制器件，不具备通用性，但使用寿命相对较长，因而具备设备和耗材的双重属性。每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，都需要供应商根据芯片设计公司提供的输入信息进行探针卡的定制化设计，以满足特定产品的测试需求。所以随着芯片产品型号增加、产量增长，晶圆测试需求增加，对探针卡的消耗量也将成倍增长。
MEMS（微机电系统）探针卡优势显著成为主流。随着技术的迭代发展，探针卡已从悬臂式 探针卡、垂直式探针卡发展进入 MEMS 探针卡时代。传统探针是通过对特定合金进行拉丝 工艺得到的，使用传统方法难以得到一致性良好的微米直径级别的材料。使用 MEMS 制造 技术可制作出微米级结构的 MEMS 探针用于探针卡，这一创新技术打破传统工艺的限制。 此外，MEMS 探针卡可以实现整个晶圆的同测，避免了反复测试对晶圆的伤害。MEMS 探针 卡凭借高密度细间距的阵列排布、满足整个晶圆同测、可测试超高频、吞吐量大、测试可 靠性高等优势，逐渐成为探针卡的主流应用。
2.5D/3D MEMS 探针卡相比 2D MEMS 探针卡更匹配先进制程测试需求。随着半导体工艺的发展，芯片上焊垫尺寸减小、数量增加，焊盘金属层和 low-k（低介电常数材料）层间介质层变薄，芯片结构转向 2.5D、3D，进一步要求在晶圆测试环节采用尺寸和接触力较小的探针。2.5D/3D MEMS 探针卡通过将硅材料加工成 3 维结构并进行密封，使之便于安装和组装，并具有精度高、单位体积小、功耗低的特点。相比于 2D MEMS 探针卡，2.5D/3D MEMS 探针卡拥有更高的空间分辨率，能够在垂直方向进行运动和测试，可以处理多层次结构芯片的测试，功能性更强，灵活性更高，更能有效匹配先进制程芯片的测试需求。
MEMS 探针卡市场规模整体快速成长、占比越来越大。先进制程的推进，叠加 Chiplet 要求晶圆测试由抽检变成全检对前道探针带来的增量需求，共同驱动探针卡市场不断扩展，打开 MEMS 探针卡的市场空间。根据 VLSI Research 的数据显示，2021 年探针卡市场规模 达 23.70 亿美元，其中 MEMS 探针卡市场规模成长迅速，MEMS 探针卡 2021 年市场规模达 16.38 亿美元，2016-2021CAGR 为 17.85%，占探针卡总份额从 2016 年 52%扩张至 2021 年 69%，一跃成为探针卡领域最大细分市场。VLSI Research 预计 MEMS 探针卡将持续受益于半导体产能扩张，有望继续保持快速成长，2026 年 MEMS 探针卡市场规模将有望达 22.56 亿美元。
2、探针价值量占比高，是探针卡最关键的组成部分
探针卡主要由 PCB、探针、MLC/MLO 陶瓷基板等构成，探针卡中价值量最大的是探针。PCB 板主要用于承载探针，为确保针距不发生较大位移，依据应用环境选用不同的材料（包括金属片、陶瓷片、环氧树脂及垂直头等），将探针固定于 PCB 板。探针的价值量占到探针卡总成本的近五成。
目前国内测试探针的主要生产厂商是和林微纳，其生产的探针已成功进入海外龙头厂商英伟达。和林微纳的半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速 50GHz 测试探针以及组件及引脚 0.15pitch 及以下微型测试探针等。和林微纳目前生产的探针主要使用在 FT 测试，CP 测试的探针公司尚处于研发阶段，并未量产。
3、竞争格局相对集中，国产化率极低
探针卡竞争格局相对集中，海外巨头垄断。海外厂商进入探针卡领域较早，研发技术较为领先，全球绝大多数探针卡市场被海外厂商占据。2021 年全球前五大厂商共掌握探针卡 市场 68%份额，其中 Form Factor 约占全球 25%市场份额，为全球第一大探针卡生产商， Technoprobe 凭借 18%的市场份额紧随其后。
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1、半导体行业景气度见底，预计下半年迎来拐点
1.1、半导体行业已处于周期性底部
半导体行业的周期属性是产品周期、产能周期、库存周期三重周期的叠加。产品 周期代表了需求端的变化，主要与基础技术的更新和下游产品的生命周期相关， 同时也受到宏观经济波动的影响。产能周期代表了供给端的变化，受需求、竞争 性投资、时滞等因素相关，企业资本支出会发生波动，并影响供给。库存周期受 短期供需关系驱动，一轮完整的库存周期可以分为四个阶段：主动补库存，被动 补库存，主动去库存，被动去库存。企业视短期需求和利润率的变化不断调整稼 动率，短期供需关系的变化导致库存水平随之波动。
半导体行业已处于新一轮周期底部，未来景气度有望复苏。从 2022 年 1 月至今， 全球半导体月度销售额同比增速持续下滑。2022 年 12 月至 2023 年 2 月连续三个 月销售额同比减少 20%以上，同比增速达到近十年来的最差情况。半导体行业景 气度已处于历史底部区间，预期伴随需求复苏和半导体企业主动去库存，下半年 半导体行业有望重回增长。
1.2、半导体行业已经开启“主动去库存”周期
半导体行业库存压力不断上升。2022 年至 2023Q1 半导体行业整体出现库存积压 情况，存货周转天数持续上升。以英特尔、台积电、高通为例：英特尔、高通 2022 年存货周转天数呈上升趋势，2023Q1 均达到了十年以来的最高水平。其中，英特 尔 2022 年全年以及 2023Q1 存货周转天数均在 100 天以上，2023Q1 存货周转天 数飙升到 153 天。高通 2022 年存货周转天数由一季度的 78 天增长到全年 92 天， 并在 2023Q1 达到 148 天。台积电 2022 年存货周转天数没有明显的上涨趋势，但 从历史数据来看，存货周转天数 2022 年全年保持在近十年来最高水位，并在 2023Q1 达到 89 天，创下十年来历史新高。
国内芯片设计公司库存较高，但去库存迹象已现。2022Q1-2022Q3 受下游需求下 降和产能过剩影响，国内芯片设计公司库存水平持续攀升，为保证现金流，大部 分半导体公司开始积极去库存。2022Q4 至 2023Q1 已有少数芯片设计公司库存水 平下降，多数芯片设计公司库存呈现企稳态势，下半年如果需求得到恢复，库存 压力将得到明显改善。
全球半导体行业库存压力飙升是需求端供给端多因素叠加的结果。从需求端来看， 2022 年初俄乌冲突，政治因素导致市场环境动荡；美联储因为通胀高企快速加息， 带动全球大多数国家进入加息周期；消费电子需求下滑，半导体销售量持续减少。 从供给端来看，自 2020 年出现芯片供应短缺以来，全球各大半导体制造企业都在 加紧过扩大产能，新建的生产线陆续投产，导致半导体产能供给过剩。需求快速 降温和产能过剩使得企业被动补库存，库存压力节节攀升。
三大信号表明半导体行业主动去库存已经开启，未来几季度库存压力有望得到缓 解。
信号一：半导体及相关行业产能利用率下降。 由于 2021 年产能的迅速扩张，供给过剩，企业库存压力逐渐显现，2022 年产能 利用率持续下滑，在 2023 年 1 月降至 71.16%，达到过去六年来的最低水平。企 业在主动减小产能从而降低库存压力，消化已有库存。
信号二：全球半导体产业资本支出同比增速明显放缓。 根据 IC insights 的预测，2023 年全球半导体产业资本支出将减少，同比下降 19%， 是继 2008 年以来的最大降幅。半导体产业投资意愿降温，供给能力总体上将趋于 平稳或有所下降，有利于企业主动去库存。
信号三：半导体价格下降，企业开启降价去库存。 美国半导体出口价格指数显示，2019 年 10 月到 2022 年 9 月，半导体出口价格指 数总体上呈现上涨趋势，并在 2022 年 9 月份到达顶峰。2022Q4 开始，半导体出 口价格指数持续下降，2023 年 4 月为 58.8，达到近三年来最低水平。
1.3、半导体下游需求触底，增长前景向好
从整个半导体产业的下游应用市场来看，终端产品主要分为通信、计算机、汽车、 消费电子和工业用途五个方向。通信和计算机领域约占总销售额的三分之二，而 汽车、工业和消费电子等领域占据其余部分。根据世界半导体贸易统计（WSTS） 组织发布的 2022 年半导体终端应用调查，通信和计算机终端市场仍然占据了 2022 年半导体销售额最大的份额，分别为 30%和 26%；同时，汽车、消费电子和工业 应用领域取得了该年度的最大增长，均比 2021 年高出 2 个百分点。
从通信领域的代表产品来看，2022 年全球智能手机市场持续低迷，2023Q1 智能 手机需求仍在下滑，下半年有望回暖。2022Q4 全球智能手机出货量同比下降 18%， 仅为 2.97 亿部。由于需求减少，厂商在 2022 年全年出货不足 12 亿部，年度出货 量下降 12%。2023Q1 全球智能手机市场连续第五个季度衰退，手机出货量同比下 滑 12%。2023Q1 全球智能手机出货量同比降幅小于 2022Q4，说明需求端的衰退 趋势有所企稳，智能手机市场的景气度已经处于底部区间。Canalys 预测，智能手 机库存在 2023Q2 末可以达到相对健康的水平，销售量将随库存的减少逐渐改善。
从计算机市场来看，全球 PC 出货量在 2022 年快速下滑，2023Q1 可能是今年表 现最差的季度。2022Q4 台式机和笔记本电脑的总出货量 6540 万台，下降 29%。 2022 年全年的 PC 总出货量为 2.851 亿台，下降 16%。笔记本电脑 2022Q4 出货量 5140 万台，下降 30%。2023Q1，全球 PC 市场出货量进一步下降，台式机和笔记 本电脑总出货量同比下降 33%至 5400 万台，连续第四个季度出现两位数的降幅。 其中，笔记本电脑的出货量同比下降 34%，仅为 4180 万台。台式机出货量 1210 万台，同比下降 28%。假日季需求疲软一直延续到新年，PC 的需求仍然平淡，清 库存成为渠道商的工作重点。Canalys 预测 2023Q1 会是今年 PC 出货量下滑最大 的季度，下半年 PC 市场将逐渐回暖，2024 年 PC 市场有望迎来较快增长。
长期来看，汽车电子、计算和数据存储需求以及无线通信有望引领未来半导体行 业的增长。在自动驾驶和电动汽车智能化的推动下，汽车电子有望快速增长。人 工智能和云计算的发展带来的服务器等相关需求可能推动计算和数据存储市场蓬 勃发展，复合年增长率有望达到 5%左右。同时，在无线通信领域，随着新兴市场 逐渐从低端市场转向高端市场，并受到 5G 增长的加持，智能手机市场规模有望 持续扩大。
2、封测行业周期筑底反弹将至，先进封装成长性强
2.1、封测厂商业绩见底，封测需求企稳回暖
集成电路产业链由芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节组成。上游芯片设计 是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过程。中游集成电路制造是 指根据电路设计版图，在晶片或介质基片上加工制作集成电路的过程。下游集成 电路封测是指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以与外部电路形成电气连接， 并且进行结构及电气功能的测试，以保证芯片符合系统需求的过程。
伴随集成电路产业不断发展，全球封测市场规模不断扩大。2021 年，由于集成电 路产能紧缺，上游原材料价格上涨，部分封测厂商提高了产品价格。此外，下游 市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，2021 年市场规 模 684 亿美元，同比增长 15.74%。
封测行业中全球前十大公司合并占据全球 78%的市场份额，竞争格局基本稳 定。2022 年前十大封测厂商全球市占率合计 77.99%，前三大封测厂商全球市占 率合计 51.90%，行业集中度高。排名前十属于中国的公司市占率合计 60.43%， 中国成为全球封测服务的主要提供方。同时，从 2020-2022 年的数据可以看出， 全球前十大封测厂商在全球封测产业中的排名及市占率变化不大，地位已经得到 巩固，封测行业的竞争格局基本稳定。
封测行业景气度底部企稳，稼动率已有回暖迹象。由于在集成电路产业链中承接 集成电路设计公司的订单并且与集成电路制造企业密切联系，封测行业的景气度 与集成电路整体行业景气度基本一致；由于封测行业竞争格局基本稳定，几大封 测厂商的营收水平变动情况也基本一致。2022 年 8 月开始，日月光月度营收出 现环比下滑趋势，同比增速也从 11 月开始降为负数，11 月、12 月同比增速分别 为-0.69%、-10.82%。从 2023 年 1 月开始，月度营收同比增速逐渐企稳，2 月份 月度营收触底，3、4 月份月度营收相比 2 月份分别增长 14.48%、8.33%，稼动 率有所提升。力成月度营收从 2022 年 7 月份开始环比下滑，环比、同比下滑趋 势均在 2023 年 1 月份触底。2023 年 2 月、3 月和 4 月月度营收分别环比增长 4.31%、5.90%和 1.51%，主要因稼动率触底企稳并逐渐改善。京元电子、欣邦、 南茂月度营收分别在 2 月、2 月、1 月触底，同比增速也已经企稳。
国内大陆各封测企业一季度营收触底。国内各封测企业，长电科技、通富微电、 华天科技、甬矽电子季度营收水平在 2023Q1 均出现显著下滑。从 2022Q4 到 2023Q1，季度营收不断恶化。2023Q1 四大半导体封测厂商营业总收入 131.66 亿 元，同比下滑-18.87%。除通富微电在 2023Q1 仍能保持 3%的营收同比增速以 外，长电科技、华天科技、甬矽电子 2023Q1 的营收状况均远差于 2022 年，分 别减少 28%，26%，27%。
国内大陆各封测企业一季度利润下滑较多。2023Q1 国内四大半导体封测板块平均毛利率为 8.42%，同比下滑 11.11 个百分点，环比下滑 3.53 个百分点；平均净利 率为-4.29%，同比下滑 13.00 个百分点，环比下滑 3.51 个百分点。主要因为下游 需求较弱，且 IC 设计厂商正在去库存阶段，封测厂商稼动率处于低迷状态。
大陆封测厂商营收状况有望先于台厂好转。台厂方面，短期看稼动率已有复苏迹 象。中期看由于主要承接海外订单，受全球大环境因素影响大。日月光在一季度 法说会上表示，客户需求复苏的速度低于预期，虽然现阶段确实有来自消费性电 子的一些急单，但在宏观环境影响下，终端需求依旧疲软，客户也仍在进行去库 存，二季度营收大概率延续一季度情况，预期下半年业绩将会出现相对全面的复 苏。力成在一季度法说会上表示，二季度营收将优于一季度，但存储去库存时间 比原先预期长，预期第三季度末到第四季度可以看到产业需求明显复苏。大陆厂 商方面，由于 1、2 月份业绩迅速恶化，营收基数低，目前环比已经逐渐改善。另 外由于部分下游厂商二季度将推出新品，封测需求上升，促使稼动率逐渐抬升， 大陆封测厂商业绩有望先于台厂回暖。从产业趋势上看，涉及汽车电子业务以及 具有先进封装能力的厂商在复苏中更具优势。
2.2、封测行业重资产属性强，景气度上行时利润弹性大
封测行业是典型的重资产行业，固定资产占总资产比重高。2022 年，全球前六大 封测公司中，日月光的固定资产占总资产比重为 37.91%；安靠、长电科技、通富 微电的固定资产占总资产比重分别为 45.96%、49.53%、42.46%；力成科技和华天 科技固定资产占总资产比重分别为 54.48%、53.05%。可以看出，封测公司固定资 产占总资产比重较大，是典型的重资产型公司。
封测企业固定成本高，利润受稼动率影响大。由于封测行业是重资产行业，固定 资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比 重较大。2022 年国内封测企业中，长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子的 固定资产折旧占主营业务成本分别为 12.75%、15.79%、22.66%和 24.61%。
目前封测企业稼动率尚未开满，预期未来稼动率持续提升时，利润增长弹性较大。 日月光在一季度法说会上表示，目前企业稼动率在 60%左右，这一水平可能会持 续到二季度，但未来会迎来实质性的改善，预期下半年某个时候稼动率会达到 80% 的水平。目前大陆封测企业的产能利用率也处于历史低位，但已有回暖迹象，预 计从三季度开始，随着更多的 IC 设计公司复苏，去库存完成结合新应用发力，国 内工厂和国外工厂产能利用率将先后恢复，第三到第四季度将达到比较健康的状 态。随着稼动率的提升，结合封测企业的重资产属性，可以预见下半年需求上升 时，封测企业有望迎来利润的较快增长。
2.3、先进封装市场广阔，有望成为封测行业新增长点
先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分。传统 封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引 出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等 键合互连的方式来实现电气连接。
“后摩尔时代”，先进封装成为延续摩尔定律的重要手段。2015 年以后，集成电路 制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。随着台 积电宣布 2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集 成电路行业进入了“后摩尔时代”。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制 程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。为寻求提升集成电路产 品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯 片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层 间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。 行业内先后出现了 Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D 等先进封装技术，先进封 装已经成为延续摩尔定律的重要途径。 先进封装分为晶圆级封装和系统级封装两个发展方向。封装上游承接晶圆制造后 续工作，下游为不同应用领域集成电路芯片提供适合的封装方案，逐渐向两个方 向发展：晶圆级封装和系统级封装。
下游应用需求广泛，先进封装有望成为未来封测市场的主要增长点。近年来，5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速 兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。“后摩尔时代”，先进封 装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统 级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高 性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装市场规模有望伴随下游应 用需求的提升而不断增长。根据 Yole 的预测，全球先进封装在集成电路封测市场 中所占份额将持续增加。2014 年，全球先进封装市场规模约为 202 亿美元，约占 据封测市场 38%的份额。预计到 2026 年，全球封测市场规模将达到 921 亿美元， 先进封装市场规模将达到 459 亿美元，约占据封测市场 50%的份额。
GPT 算力提升需求推动 Chiplet 技术发展，先进封装获得更多关注。传统的延续 摩尔定律提升芯片性能的方式往往意味着更复杂的设计，更多更密集的晶体管， 更大的芯片面积，但在后摩尔时代也将意味着更高的成本和更低的良品率。Chiplet采用先进封装，利用小芯片的组合代替大的单片芯片，借助小芯片的可重用性和 高良率等优势可以有效降低芯片设计和制造成本。未来如果 GPT 市场不断扩大， “后摩尔时代”算力提升的需求将使得 Chiplet 技术得到更多应用，对先进封装的需 求也将越来越高。
各个先进封装技术的市场趋势有所不同。据 Yole 统计，2021 年先进封装市场份 额中，倒装技术（Flip Chip）占比最高，包括 FC Ball Grid Array (FCBGA), FC Chip Scale Packaging (FCCSP) 和 FC Systems-in-Packages (FC-SiPs)，共占据先进封装 70%左右的市场份额。预计 2021 年到 2027 年间，Embedded Die (ED) in laminate substrates，2.5D/3D 和 fan-out 技术会取得最高的年复合增长率，分别为 24%，14% 和 11%。
3、封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化
封测厂商营收变动与半导体行业景气度具有高度相关性。从规模上看，封测厂商 季度营收增长趋势与全球半导体月度销售额基本一致；从同比增速上看，封测厂 商季度营收同比增速也与全球半导体月度销售额同比增速存在相似的周期变动。
封测公司股价走势具有明显的周期特征。复盘 2008 年以来的几轮半导体周期， 2008 年末、2012 年初、2015 年末、2019 年末对应全球半导体月度销售额同比增 速的“谷”；2010 年初、2014 年初、2017 年初、2021 年末对应全球半导体月度销 售额同比增速的“峰”。日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技的股价走势 与半导体景气度由谷到峰的上行趋势和由峰到谷的下行趋势具有较强的相关性。
封测公司估值已经重回历史低位。日月光近十年 PB 最高 2.66，最低 1.04，当前 （2023/5/17）股价对应 PB1.65，历史分位为 36.36%；安靠近十年 PB 最高 2.95， 最低 0.71，当前（2023/5/17）股价对应 PB1.51，历史分位为 37.13%。
长电科技近十年 PB 最高 7.97，最低 0.98，当前（2023/5/17）股价对应 PB2.14， 历史分位为 20.17%；通富微电近十年 PB 最高 9.22，最低 1.23，当前（2023/5/17） 股价对应 PB2.14，历史分位为 19.74%；华天科技近十年 PB 最高 7.81，最低 1.41， 当前（2023/5/17）股价对应 PB1.98，历史分位为 11.82%。
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龙川春潮起，奋进正当时。2月18日上午，江都区重大项目集中开工仪式在开发区、大桥镇隆重举行，全区22个重大项目参加活动。
区委书记朱莉莉，区人大常委会主任王正年，区政协主席曾庆玲，区委副书记葛智勇，区委常委、宣传部部长闫冬梅，区委常委、统战部部长张旭，区委常委、政法委书记李向阳，区委常委、纪委书记、监委主任冯旭枫，区委常委、组织部部长张春萍，区委常委、人武部部长王小平，区委常委、仙女镇党委书记侯耀武，扬州奕丞科技有限公司负责人李圣，区四套班子其他领导，区法院院长，区检察院检察长，各镇、各重点园区、区各相关部门主要负责人，奕丞科技项目投资方代表、项目建设单位代表，干部群众代表参加活动，区委常委、常务副区长、开发区党工委第一副书记杜辉主持仪式。
区委书记朱莉莉致辞
区委常委、常务副区长、开发区党工委第一副书记杜辉主持仪式
活动现场，与会人员观看2022年江都区重大项目建设工作纪实宣传片，13个镇(重点园区)主要负责人依次汇报2023年重大项目建设情况。
朱莉莉指出，重大项目是经济社会发展的重要载体，是赢得发展先机的关键所在。近年来，全区上下始终坚持项目为王不动摇、狠抓项目建设不松劲。此次集中开工的22个重大项目，涉及新材料、新能源、高端装备、节能环保、现代农业等多个领域，投资强度大、亩均产出高、经济效益好、科技含量足，必将为全区经济社会高质量发展注入新动力、增添新活力。
朱莉莉强调，今年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，是江都发力奋进、实干快干、跨越赶超的关键之年，全区上下要继续秉承“服务至上”的理念，坚持把项目作为第一抓手、第一拉动、第一引擎，用心用情当好金牌“店小二”，为企业发展提供最优服务、创造最佳环境。各地各部门要以此次集中开工仪式为新的起点，锚定全年目标任务不动摇，主动作为、敢闯敢干，再掀招商引资新热潮，再创项目攻坚新业绩。同时也希望项目投资方、建设方抢抓机遇、大干快上，精心组织、科学调度，严格落实安全生产主体责任，努力推动项目早建成、早投产、早见效。
近年来，开发区、大桥镇始终把握高质量发展这个首要任务，把项目建设作为稳增长、强后劲、增动能的关键支撑。此次参加集中开工的4个项目，高度契合开发区现代产业集群发展方向和“一核”“一园”发展战略，特别是奕丞科技探针项目，技术含量高、带动能力强，必将为区域经济发展做出新的更大贡献。下一步，开发区、大桥镇将继续秉承“一切为了项目转、一切为了项目干”的服务理念，全力打通影响项目推进的“堵点”“痛点”“难点”，为企业提供“保姆式”服务，积极打造区域最佳营商环境，以实实在在的工作成绩推动园区“二次创业”高质量发展。
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